نئی قیادت والی ڈسپلے ٹیکنالوجی کا دل

نئی ایل ای ڈی ڈسپلے ٹیکنالوجی کا دل

 

تمام نئی ایل ای ڈی ڈسپلے ٹیکنالوجیز میں، ڈی بریکٹنگ پن پر مبنی مربوط پیکیجنگ لیمپ ڈرائیو سسٹم کی ٹیکنالوجی بنیادی حیثیت رکھتی ہے۔

 

چونکہ یہ LED ڈسپلے پینلز کی بنیادی بنیادی سپورٹ ٹیکنالوجی میں ایک پیش رفت ہے، اس لیے اسے پہلی بار Mini LED پیکیجنگ ٹیکنالوجی کی درجہ بندی کے لیے SLDA کے T/SLDA 01-2020 گروپ کے معیار میں بھی لکھا گیا ہے۔

 

یہ نئی سسٹم ٹیکنالوجی پہلی بار 2010 میں بنائی گئی تھی، اور سسٹم ٹیکنالوجی کے فریم ورک اور نظریاتی رہنمائی کے اندر ٹیکنالوجی کی دو نسلیں تیار کی گئی ہیں۔

 

1. COBIP ٹیکنالوجی کی پہلی نسل

 

COBIP ٹیکنالوجی (Chip On Board Integrated Packaging) کا انگریزی مخفف ہے، چینی کو COB انٹیگریٹڈ پیکیجنگ ٹیکنالوجی کہا جاتا ہے۔ یہ ڈی بریکٹ پننگ، انٹیگریٹڈ پیکیجنگ، اور لیمپ ڈرائیو کے مربوط پینل انٹیگریشن کی منظم تکنیکی خصوصیات کے مطابق ہے، اور یہ ایک نئی سسٹم ٹیکنالوجی بھی ہے۔

 

COBIP ٹیکنالوجی ایل ای ڈی ڈسپلے پینل کے ڈاٹ میٹرکس پکسل کی سطح کی ڈیبریکنگ پننگ کو محسوس کرتی ہے، اور دو PCB بورڈز کو ایک PCB بورڈ میں الگ کرنے کی روایتی سسٹم ٹیکنالوجی کو ضم کرتی ہے۔ صنعت میں اس کا بہت بڑا تعاون ایل ای ڈی ڈسپلے پینلز کی ضرورت سے زیادہ پکسل کی ناکامی کے طریقہ کار کو تلاش کرنے، ایک نیا سسٹم ٹکنالوجی تھیوری بنانے اور دو سسٹم ٹیکنالوجیز کی درجہ بندی کے آئیڈیاز اور طریقوں اور ایل ای ڈی ڈسپلے پینلز کے پکسل ناکامی کنٹرول کی سطح کو بہتر بنانے میں مضمر ہے۔ 10،000 سے 1 ملین۔

 

زمانے کے پس منظر اور صنعتی ترقی کے عدم توازن کی وجہ سے، یہ افسوس کی بات ہے کہ COBIP ٹیکنالوجی پکسل ہوائی جہاز کے پچھلے حصے میں ڈرائیور آئی سی ڈیوائس کے پنوں کی وجہ سے زیادہ ڈسپلے سسٹم کی خرابی کے مسئلے کو حل نہیں کر سکی ہے۔ .

لہذا، COBIP ٹیکنالوجی صرف ایک سیمی ڈی بریکٹڈ پن والی ٹیکنالوجی ہے، جو ایک ڈاٹ میٹرکس پکسل چپ لیول سولڈرنگ انٹیگریٹڈ پیکیجنگ ٹیکنالوجی ہے۔ یہ صرف ایل ای ڈی ڈسپلے پینل کے ڈاٹ میٹرکس پکسل کی سطح کی بہت زیادہ ناکامیوں کا مسئلہ حل کرتا ہے، لیکن ڈرائیور آئی سی سطح کی بہت زیادہ ناکامیوں کا مسئلہ حل نہیں کرتا ہے۔

 

اس کے علاوہ، لیمپ اور ڈرائیور کے انضمام کے ساتھ ایک پی سی بی بورڈ کی انٹیگریشن ٹیکنالوجی کے لحاظ سے، COBIP ٹیکنالوجی کی ترتیب اسی پی سی بی بورڈ پر ڈاٹ میٹرکس پکسلز اور ڈرائیور آئی سی ڈیوائسز کو ترتیب دینا ہے۔

 

2. دوسری نسل کی COCIP اور CNCIP ٹیکنالوجیز

 

COCIP اور CNCIP ٹیکنالوجی بالترتیب (Chip On Chip Integrated Packaging) اور (Chip Next to Chip Integrated Packaging) کے انگریزی مخفف ہیں، چینی کا مخفف COC انٹیگریٹڈ پیکیجنگ اور CNC انٹیگریٹڈ پیکیجنگ ٹیکنالوجی ہے۔ اسی طرح، وہ ڈی بریکنگ پننگ، انٹیگریٹڈ پیکیجنگ اور لیمپ سے چلنے والے انٹیگریٹڈ پینل کے انضمام کی منظم تکنیکی خصوصیات کے مطابق بھی ہیں، اور سسٹم ٹیکنالوجی کے فریم ورک کے اندر اور رہنمائی کے تحت تیار کی گئی دوسری نسل کی ٹیکنالوجیز ہیں۔ سسٹم ٹیکنالوجی تھیوری

 

یہ COBIP ٹیکنالوجی کی پہلی نسل سے درج ذیل پہلوؤں میں مختلف ہے:

 

اسی پی سی بی بورڈ کی دو طرفہ ڈی بریکنگ پننگ کو محسوس کیا گیا ہے۔

 

ڈوئل فنکشن مکمل طور پر ننگے ڈائی لیول چپ سولڈرنگ انٹیگریٹڈ پیکیجنگ ٹیکنالوجی کو محسوس کیا گیا ہے۔

 

یہ ایل ای ڈی ڈسپلے پینل کی ایک ہی سطح اور ڈاٹ میٹرکس کے ساتھ ایک ہی پکسل کی ترتیب کو محسوس کرتا ہے، اور ایل ای ڈی ڈسپلے پینل کے بعد کوئی ڈرائیور آئی سی ڈیوائس نہیں ہے۔

 

کہنے کا مطلب یہ ہے کہ COCIP اور CNCIP ٹیکنالوجی COBIP ٹیکنالوجی کے ذریعہ چھوڑے گئے LED ڈسپلے پینل ڈرائیور IC ڈیوائس کی ضرورت سے زیادہ ناکامی کا مسئلہ حل کرتی ہے، جس سے پورے LED ڈسپلے سسٹم کی وشوسنییتا کو بہت بہتر بنانے کی پیش گوئی کی جا سکتی ہے۔ اس کے علاوہ، دوسری نسل کی ٹیکنالوجی ایل ای ڈی ڈسپلے پینلز کی آپٹیکل مستقل مزاجی کو بھی بہت بہتر بنا سکتی ہے۔ ہارڈ ویئر کے پہلو سے، ویڈیو سگنل پروسیسنگ کی متحرک ردعمل کی رفتار کو نمایاں طور پر بہتر بنایا جا سکتا ہے اور تاخیر کو کم کیا جا سکتا ہے۔ ایل ای ڈی ڈسپلے پینلز کی گرمی کی تقسیم کا احساس ہوتا ہے۔